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热解粘胶 H-RT系列

产品详情

描述：

H-RT（Heat release adhesive tape）系列以我司自主开发热解粘胶为主体，附着不同厚度、不同热学性能基材，用以应对不同元器件的拆解与组装。

特点：

无胶水残留

加热前有较强的粘性，用以应对小器件。

加热过程较短，方便组装于拆卸

较好的伸缩性，应对器件间的接触。

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