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描述：
H-RT（Heat release adhesive tape）系列以我司自主开发热解粘胶为主体，附着不同厚度、不同热学性能基材，用以应对不同元器件的拆解与组装。
特点 ：
无胶水残留
加热前有较强的粘性，用以应对小器件。
加热过程较短，方便组装于拆卸
较好的伸缩性，应对器件间的接触。
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